Požadavky pro osazování

Rozměry (včetně případných technologických okrajů)

šířka 30 – 250 mm (optimálně 100 – 150 mm)
délka 50 – 460 mm (optimálně 150 – 250 mm)

U DPS je nutné, aby jejich hrany byly rovnoběžné a v jedné vyráběné sérii byla tolerance rozměrů max. ± 0,5 mm!!!

DPS nesmí být prohnuté, musí mít kvalitní (rovný) HAL nebo zlato a musí být dostatečně tuhé (přiměřeně hluboké drážkování, resp. rozumné frézování při panelování).

Povrch musí být dobře pájitelný (nesmí být zoxidovaný nebo nekvalitně povrchově upravený).

Pokud si výrobu DPS zajišťujete sami, doporučujeme Vám, abyste výrobce upozornili, že DPS budou používány pro výrobu na automatech a musí splňovat výše uvedené požadavky na kvalitu.

Minimální vzdálenost hrany pájecí plošky od kraje DPS v podélném směru je 7 mm. Jsou-li součástky blíže ke kraji je nutný technologický okraj.

Technologické značky

Při montáži SMD do pasty nanášené sítotiskem, jsou pro opakovatelné uchycení v sítotisku potřeba dva otvory o průměru 3 mm (samozřejmě v jedné sérii na stejném místě vůči motivu). Mohou být např. umístěné v technologickém okolí na okraji desky. Nezpůsobí-li to technologické obtíže, je lepší takovýchto otvorů udělat více (4 – 6) na různých místech, aby bylo možné vybrat optimální dvojici pro nejlepší upnutí do sítotisku.

Pro osazovací automat jsou nutné naváděcí značky (např. kolečka o průměru 1 – 2 mm) s minimálně 1 mm mezerou od nepájivé masky. V odmaskované ploše nesmí být žádné spoje ani potisk. Jiné provedení nutno konzultovat.

Nezbytná je jedna dvojice značek na ploše DPS nejlépe úhlopříčně co nejdále od sebe. Vzdálenost okraje žádné naváděcí značky (odmaskované části) od hrany DPS nesmí být menší než 5 mm.

Při panelování více kusů DPS na jeden přířez je vhodné, aby každá samostatná subdeska měla vlastní dvojici naváděcích značek.

Při osazování součástek s roztečí vývodů menší než 1 mm je vhodné umístit další dvojici naváděcích značek úhlopříčně poblíž rohů každé takovéto součástky.

Při montáži SMD do lepidla je potřeba dvojice naváděcích značek nejlépe v provedení čtverec o hraně 3 mm s minimálně 1 mm mezerou od nepájivé masky. To je proto, že náš dispenzer používá pro vyhledávání naváděcích značek pouze odražený světelný paprsek.

Pájení vlnou

Při požadavku na pájení vlnou je vhodné nedělat desky (zejména panelované) příliš široké, aby nedocházelo k jejich prohnutí při průchodu vlnou. Dále je vhodné (je-li to možné) konektory přesahující okraj desky umístit ke kratší straně DPS.

Při případném pájení SMD vlnou, je vhodné umístit na takto pájenou stranu jen nezbytně nutné množství drobných součástek (rezistorů, kondenzátorů) a v extrémním případě IO v pouzdrech SOIC. V takovémto případě doporučujeme další konzultaci s námi pro upřesnění možností.

Součástky

Nabízíme Vám možnost použít drobné součástky (rezistory, kondenzátory, tranzistory, diody) přímo z našeho skladu. Ostatní součástky můžete dodat sami, nebo můžeme jejich dodání zajistit u našich dodavatelů.

Pokud budete součástky dodávat sami, je nutné dodržet následující pravidla:

  • součástky je nutné dodat v pásech, tyčích nebo platech (IO preferujeme v tyčích)
  • u součástek v tyčích a platech v rámci možností (např. v relaci k ceně) dodat drobnou rezervu, která samozřejmě bude vrácena (součástka může být mechanicky poškozená nebo se může poškodit či ztratit při osazování), všechny součástky musí být jedním směrem!
  • pásy se součástkami by měly být v jednom kuse (optimálně celý kotouč), měly by mít zaváděcí část bez součástek alespoň 10 cm, musí mít dostatečnou rezervu (drobné součástky se při osazování častěji ztrácejí, např. špatným uchopením tryskou), nesmějí se příliš lehce ani příliš ztuha rozlepovat, nesmějí být již rozlepené nebo zlámané (např. navinuté na nevhodně malý průměr)
  • součástky by neměly být příliš staré, neboť zoxidované vývody jdou obtížně pájet a špatné propájení nemusí být okem viditelné

Data

Data pro osazovací automat musí obsahovat:
  • reference součástek (jednoznačné označení každé součástky, např. R1, R2, C1, C2, U5...)
  • souřadnice středů součástek
  • úhly otočení součástek
  • typ pouzdra součástek (např. 0805, 1206, tantaly A, B, C, D, SOIC 8, PLCC 44, QFP 80, apod.)
  • hodnoty součástek (pro jeden typ součástek používat shodné značení, nesmí dojít k záměně různých součástek kvůli shodnému označení, např. 1k5, 22p, 4u7/16V, BC857, GAL16V8)
  • souřadnice všech naváděcích značek!!!
  • posun jednotlivých subdesek při vícenásobném motivu
Všechny souřadnice musí být vztažené k jednomu bodu (byť fiktivnímu), mohou být v palcové i metrické míře. Data by měla být v obyčejném textovém souboru s pevným formátem nebo vhodným oddělovačem mezi jednotlivými položkami. Přijatelná je také tabulka v Excelu.

Součástí předávaných dat musí být výtisk osazovacího předpisu. (Je vhodné do něj vyznačit nulový bod.) Pokud je to možné, je optimální tento obrázek předat i jako tiskový soubor pro laserovou tiskárnu HP 6P.

Je vhodné dodat i seznam připomínek a specielních přání na způsob montáže či osazení (např. "výkonové rezistory 2 mm nad desku", "konektor K2 ze spodní strany" apod.)

Při návrhu je vhodné (je-li to možné) používat co nejméně různých hodnot součástek (např. rezistory v digitální technice je možné volit v širokém rozsahu), případně jako součást dokumentace dodat povolené rozsahy hodnot pro náhradu aktuálně dostupnějších typů.

Doporučení pro značení součástek

  •  hodnoty rezistorů značit R, k, M (100R, 2k2, 4M7)
  • hodnoty kondenzátorů značit p, n, u (22p, 100n, 4u7/6.3V)
  • u tantalových kondenzátorů je vhodné značit i minimální napětí

Příklad datového souboru:


C2
  18.30
  36.85   180   1206   33p
C3   15.80   36.85   0   1206   33p
C8   22.80   9.35   180   1206   100n
C12   22.80   20.85   90   1206   100n
R7   25.30   14.85   270   0805   10k
U5   26.80   30.85   0   SO08   LBC176
U13   14.30   8.10   90   SO16   MAX693
C19   17.05   7.85   270   TCB   10u/TCB
C22   18.30   5.60   90   TCB   10u/TCB
MARKT1   0   0           kolecko
MARKT2   34.50   114.25           kolecko
                     
OFFSET                    
    0   0            
    0   3720            
    0   7440            


Uvedený příklad je z návrhového systému FLY a tento konkrétní formát není nutné přesně kopírovat. Slouží pouze pro inspiraci…

Šablona pro sítotisk

sablona2.gif

 

Umístění motivů dvou různých desek na jeden šablonový plech je možné v podélném směru za předpokladu dodržení maximální vzdálenosti vnějších okrajů motivů 280 mm a minimální vzdálenosti vnitřních okrajů motivů 50 mm.

Jako podklad pro výrobu šablonového plechu je nejvhodnější dodat film. Na filmu by měly být pouze plošky SMD součástek rozměrově o něco menší (0,1 – 0,2 mm) než samotné plošky na DPS. Plošky menší než 0,5 mm již nezmenšovat. Žádné jiné objekty (např. kříže, rámečky, naváděcí značky) ani texty by na tomto filmu neměly být vykresleny.

Princip výpočtu ceny

Cena sestává ze tří částí:

1. technologická příprava výroby
  • konverze a verifikace dat
  • zajištění sítotiskové šablony (nedodá-li zákazník)
  • výroba přípravků (jsou-li potřeba)
2. rozběhnutí série
  • nasazení součástek do automatu
  • příprava sítotisku
  • start reflow pece, příp. vlny
3. osazení každé desky
  • osazení součástek
  • spotřební materiál (pájecí pasta, lepidlo apod.)
  • testování (je-li požadováno)
  • balení (je-li požadováno)

V každé z uvedených položek se může vyskytnout příplatek za expresní provedení nebo za vícepráce (např. nekvalitní podklady, dodaný nekvalitní materiál nebo DPS apod.)